台积电新一代2纳米芯片制程已进入量产阶段，其大幅提升的生产成本或将显著影响终端产品定价。据香港广发证券分析师Jeff Pu在最新报告中透露，苹果计划在今年9月推出包括折叠屏机型iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max在内的多款新品，这些机型预计将搭载基于台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。
报道指出，由于2纳米晶圆制造技术复杂、成本高企，台积电对该制程晶圆的报价预计将突破每片3万美元，达到当前4纳米晶圆价格的约两倍。受此影响，A20芯片的单颗成本可能攀升至280美元左右，较前代A19芯片增长约80%。
分析认为，芯片成本的显著上涨或将推高最终整机售价，iPhone 18系列有望成为苹果迄今定价最高的机型之一。随着半导体行业持续向更先进制程迈进，如何在性能提升与成本控制之间取得平衡，将成为产业链共同面临的挑战。
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